• वेफर्स विश्लेषण के लिए उन्नत एफआईबी और टीईएम
    उन्नत प्रक्रिया वेफर स्तर की एफआईबी नमूना तैयारी और टीईएम विश्लेषण सेवाएं नैनोमटेरियल के निर्दिष्ट स्थानों पर एफआईबी नमूना तैयार करके और ट्रांसमिशन इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी (टीईएम) तकनीक के साथ
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  • डीबी-एफआईबी (दोहरी-बीम फोकस्ड आयन बीम)
    GRGTEST मेट्रोलॉजी पेशेवर दोहरी {{0}बीम केंद्रित आयन बीम (DB-FIB) विश्लेषण सेवाएं प्रदान करती है। लोकप्रिय परीक्षण सेवाओं में उन्नत प्रक्रियाओं (14 एनएम और नीचे) के लिए टीईएम नमूना अनुभाग, एफए
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  • टीईएम इमेजिंग और विश्लेषण
    ट्रांसमिशन इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी (टीईएम) सामग्री और अर्धचालक के क्षेत्र में एक अनिवार्य विश्लेषणात्मक उपकरण बन गया है। यह एक इलेक्ट्रॉन ऑप्टिकल उपकरण है जो रोशनी स्रोत के रूप में एक उच्च ऊर्जा
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  • वेफर क्लीविंग उपकरण और एसईएम इमेजिंग
    वेफर क्लीविंग उपकरण और एसईएम इमेजिंग सेवाएं सामग्री विज्ञान, इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग और बायोमेडिकल अनुसंधान के लिए प्रमुख तकनीकी समर्थन हैं, और विशेष रूप से आंतरिक संरचना अवलोकन, दोष विश्लेषण और आर एंड
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  • एएफएम (परमाणु बल माइक्रोस्कोपी) विश्लेषण
    ब्रुकर डाइमेंशन ICON6 परमाणु बल माइक्रोस्कोप विभिन्न नमूनों की परीक्षण आवश्यकताओं को पूरा करने और सेमीकंडक्टर वेफर फैब्स, एफएबी और पैकेजिंग प्लांट के लिए विविध परीक्षण विधियां प्रदान करने के लिए
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  • ऊर्जा फैलाव स्पेक्ट्रोस्कोपी (ईडीएस) विश्लेषण
    ईडीएस का मतलब एनर्जी डिस्पर्सिव स्पेक्ट्रोमीटर है, जो एक एक्स - किरण एनर्जी डिस्पर्सिव स्पेक्ट्रोस्कोपी विश्लेषण विधि है। इसका सिद्धांत इस तथ्य पर आधारित है कि अलग-अलग तत्व अलग-अलग आवृत्तियों या
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  • पीएफआईबी (प्लाज्मा केंद्रित आयन बीम)
    Compared to traditional gallium-ion focused ion beam (Ga-FIB), PFIB utilizes a more powerful xenon (Xe) ion beam, achieving a maximum current of 2.5 μA at 30 keV energy, which increases its etching
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  • एफटी (अंतिम परीक्षण) बड़े पैमाने पर उत्पादन परीक्षण
    जीआरजीटीईएसटी के पास एक स्टॉप एफटी सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर समाधान है, और यह ग्राहकों को परीक्षण प्रौद्योगिकी मूल्यांकन, परीक्षण समाधान विकास, परीक्षण हार्डवेयर विकास, कार्यक्रम विकास और डिबगिंग,
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  • एयरोस्पेस तार और केबल परीक्षण
    GRGTEST ने सामग्री विश्लेषण, भौतिक विशेषता विश्लेषण, कार्यात्मक प्रदर्शन परीक्षण, विश्वसनीयता सत्यापन, विफलता विश्लेषण और एयरोस्पेस तारों, केबलों, कनेक्टर्स और असेंबली के जीवनकाल मूल्यांकन के लिए
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  • फाइबर ऑप्टिक केबल और कनेक्टर
    आधुनिक संचार और डेटा केंद्रों में, उच्च गति, बड़ी क्षमता और लंबी दूरी के ट्रांसमिशन के फायदों के कारण फाइबर ऑप्टिक संचार अपरिहार्य हो गया है। एयरोस्पेस, नौसैनिक जहाजों, ऑटोमोटिव और दूरसंचार जैसे
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  • चिप-स्तर ईएसडी परीक्षण
    चिप स्तर ईएसडी (इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज) परीक्षण एकीकृत सर्किट (आईसी) के लिए एक विश्वसनीयता परीक्षण है जिसका उपयोग विनिर्माण, पैकेजिंग, परिवहन या उपयोग के दौरान इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज
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  • ओबीसी टिकाऊपन परीक्षण
    यह सेवा, जीबी/टी 40432-2021 मानक के अनुसार, ऑन-बोर्ड चार्जर्स (ओबीसी) पर 7 श्रेणियां और 20+ चरम परीक्षण आयोजित करती है, जिसमें तापमान चक्रण (-40 डिग्री से 85 डिग्री), नम गर्मी उम्र बढ़ने (95% आरएच),
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