चीन के अर्धचालक उद्योग के लिए एक महत्वपूर्ण मील के पत्थर में, घरेलू ब्रांडों ने स्वतंत्र आर एंड डी और डिजाइन में एक बड़ी सफलता हासिल की है3NM प्रक्रिया स्मार्टफोन प्रोसेसर चिप्स, जैसा कि हाल ही में चाइना सेंट्रल टेलीविजन (सीसीटीवी) द्वारा रिपोर्ट किया गया है।
यह उन्नति अंतरराष्ट्रीय नेताओं के साथ अंतर को कम करती है, लंबे समय से चलने वाले तकनीकी एकाधिकार को तोड़ती है, और पैकेजिंग और परीक्षण और सामग्री की आपूर्ति सहित घरेलू अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखला में synergistic उन्नयन को ड्राइव करती है।
Grgtestपूरे अर्धचालक उद्योग श्रृंखला में गुणवत्ता मूल्यांकन और विश्वसनीयता वृद्धि के लिए व्यापक तकनीकी सेवा क्षमताओं की स्थापना की है। CNAs और CMA- मान्यता प्राप्त निरीक्षण और विश्लेषण कार्यक्रमों की उद्योग-अग्रणी संख्या को पकड़े हुए, GRGTEST पूर्ण-प्रक्रिया विश्लेषण और सत्यापन सेवाएं प्रदान करता है-स्पैनिंग डिज़ाइन सत्यापन, वेफर मैन्युफैक्चरिंग, पैकेजिंग और परीक्षण, SMT असेंबली और एप्लिकेशन सत्यापन। यह पूरे उत्पाद जीवनचक्र को "डिजाइन से अंत-उत्पाद तक" कवर करता है। गंभीर रूप से, grgtest अब विकसित हो गया हैउन्नत वेफर-स्तरीय विनिर्माण प्रक्रिया माइक्रोस्कोपी और विफलता विश्लेषण क्षमता 3nm और नीचे प्रक्रिया नोड्स के लिए। यह GRGTEST की तकनीकी सेवाओं को एक उद्योग-अग्रणी स्तर पर रखता है, जो पूर्ण अर्धचालक औद्योगिक श्रृंखला के लिए एक शीर्ष स्तरीय तृतीय-पक्ष परीक्षण प्रदाता के रूप में अपनी भूमिका को मजबूत करता है।
चिपअसफलता विश्लेषणऔर वेफर विनिर्माण प्रक्रिया विश्लेषण
ट्रांसमिशन इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोपी (टीईएम) और केंद्रित आयन बीम (एफआईबी) जैसी उन्नत माइक्रोस्कोपी तकनीकों का लाभ उठाना, जीआरजीटीईएसटी ने उन्नत प्रक्रिया चिप्स के व्यापक आंतरिक संरचना विश्लेषण के लिए समाधान के एक सूट को व्यवस्थित रूप से विकसित किया है। यह महत्वपूर्ण आंतरिक संरचनाओं और सामग्री संरचना के सफल, परत-दर-परत के विघटन को सक्षम करता है-पैकेज स्तर से वेफर स्तर तक प्रगति।
Grgtest के पास विशिष्ट वेफर-स्तरीय विनिर्माण प्रक्रिया माइक्रोस्कोपी और विफलता विश्लेषण क्षमताओं के लिए है3nm और नीचे नोड्स, फिनफेट्स और जीएए (गेट-ऑल-अराउंड) जैसी संरचनाओं के परमाणु-स्केल माइक्रोस्कोपी सहित। ये क्षमताएं GRGTEST को उन्नत वेफर निर्माताओं को प्रमुख सेवाओं की पेशकश करने की अनुमति देती हैं, जैसे कि प्रक्रिया असफलता विश्लेषण(PFA), FIB अल्ट्रा-थिन सेक्शनिंग, और हाई-रिज़ॉल्यूशन टीईएम विश्लेषण। इसके क्लाइंट बेस में प्रमुख घरेलू वेफर फैब्स, सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्तिकर्ता, पैनल निर्माता, आईसी डिजाइन हाउस, विश्वविद्यालय और अनुसंधान संस्थान शामिल हैं।
चीन के सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए 3NM चिप्स के रूप में एक नया युग है, GRGTEST पूर्ण-चक्र गुणवत्ता आश्वासन प्रदान करने के लिए प्रतिबद्ध है-परमाणु-पैमाने पर निरीक्षण से सिस्टम-स्तरीय सत्यापन तक-अपनी "औद्योगिक आंखों के पेशेवर लेंस के माध्यम से।"
