ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक नियंत्रण, यांत्रिक कंपन, असेंबली तनाव और थर्मोमैकेनिकल थकान जैसे उच्च विश्वसनीयता वाले क्षेत्रों में अक्सर चिप फ्रैक्चर विफलताएं होती हैं। व्यवस्थित शक्ति सत्यापन की कमी वाले उत्पाद प्रारंभिक विफलता दर में काफी अधिक प्रदर्शन करते हैं, विश्वसनीयता और उत्पाद जीवन चक्र से गंभीर रूप से समझौता करते हैं। GRGTEST यांत्रिक विफलता के मुद्दों को सटीक रूप से हल करने के लिए पेशेवर चिप शक्ति और थकान परीक्षण सेवाएँ प्रदान करता है।
मूल दक्षताएं
सटीक शक्ति परिमाणीकरण
- तीन-प्वाइंट बेंडिंग टेस्ट (एएसटीएम डी790)
- वेइबुल फ्रैक्चर क्रिटिकल लोड विश्लेषण (विश्वास अंतराल 95% से अधिक या उसके बराबर)

थकान जीवन मॉडलिंग
- उच्च-आवृत्ति चक्रीय परीक्षण (10⁶–10⁹ चक्र, ±1% लोड नियंत्रण सटीकता @10N)
- तनाव-जीवन (एस-एन) वक्र निर्माण

मूल कारण विश्लेषण
- सूक्ष्म -क्रैक आरंभ के लिए डीआईसी डिजिटल स्पेकल ट्रैकिंग (1μm रिज़ॉल्यूशन)
- एसईएम/ईडीएस फ्रैक्चर इंटरफ़ेस संरचना विश्लेषण

मामले का अध्ययन
केस 1: ऑटोमोटिव चिप बेंडिंग फ्रैक्चर
- समस्या: एसएमटी असेंबली के दौरान फ्रैक्चर
- समाधान: कस्टम 3-पॉइंट बेंडिंग फिक्स्चर; अधिकतम तनाव सीमा 0.8% से कम या उसके बराबर
- परिणाम: अनुकूलित डाइसिंग प्रक्रिया; ऑटोमोटिव ग्रेड प्रमाणन उत्तीर्ण
केस 2: ऑप्टोकम्यूनिकेशन चिप पैसिवेशन लेयर थकान
- समस्या: 10⁵ झुकने वाले चक्रों के बाद 23% विफलता दर
- समाधान: S-N मॉडल; महत्वपूर्ण तनाव आयाम Δσ < 120 एमपीए
- परिणाम: समायोजित SiNₓ जमाव पैरामीटर; थकान जीवन 4 गुना बढ़ गया
GRGTEST व्यापक तकनीकी क्षमताओं और उद्योग मान्यता के साथ IC और SiC क्षेत्रों में एक अग्रणी तृतीय पक्ष परीक्षण संस्थान है। हमने इंजीनियरिंग से लेकर बड़े पैमाने पर उत्पादन तक कई उत्पादों का समर्थन करते हुए एमसीयू, एआई चिप्स और सुरक्षा चिप्स सहित 100 से अधिक चिप प्रकारों को मान्य किया है।
ऑटोमोटिव, औद्योगिक नियंत्रण, ऑप्टोकम्यूनिकेशन और अन्य अनुप्रयोगों में उपयोग किए जाने वाले चिप्स की यांत्रिक विश्वसनीयता परीक्षण के लिए, अनुकूलित समाधान के लिए हमसे संपर्क करें।
